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AI需求合手续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录
2024-10-31 10:04    点击次数:69

AI需求合手续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录

智通财经APP获悉,周四,SK海力士公布了创记录的季度利润和营收,这反馈出商场对与英伟达(NVDA.US)处理器一齐用于东说念主工智能设备的存储芯片的坚贞需求。

手脚英伟达的供应商,这家韩国存储芯片巨头第三季度的贸易利润达到7.03万亿韩元(51亿好意思元),上年同时为亏蚀1.8万亿韩元,高于分析师预期的6.9万亿韩元。营收大增94%,达到17.6万亿韩元,而商场预期为18.2万亿韩元。

本年以来,SK海力士股价累计飞腾逾35%,原因是该公司在假想和供应为英伟达东说念主工智能加快器提供能源的顶端高带宽内存(HBM)方面扩大了对三星电子(SSNLF.US)和好意思光科技(MU.US)的最初上风。该公司瞻望将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E內存。

此外,企业固态硬盘(用于大型公司的数据中心)的坚贞需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在声明中默示:“以数据中心客户为中心的东说念主工智能内存需求仍然坚贞,该公司通过扩大HBM和eSSD等高端居品的销售,完毕了自建树以来的最高营收。”

“颠倒是HBM销售额发扬出了出色的增长,比上一季度增长了70%以上,比上年同时增长了330%以上,”该公司补充说念。

Bloomberg Intelligence分析师Masahiro Wakasugi默示:“SK海力士第三季度的贸易利润率比第二季度有所改善,原因是DRAM芯片的平均销售价钱(ASP)有所栽植,而好意思光的ASP在上一季度飞腾了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主导商场份额也匡助完毕妥当的贸易利润率,但由于智高手机和PC的原因,对圭臬DRAM的需求可能正在放缓。NAND芯片的平均售价可能会跟着好意思光的飞腾而略有上升。”

更普通的存储芯片商场正在从智高手机和PC需求的低迷中复苏。内存芯片的价钱在履历了恒久低迷后仍是反弹。

SK海力士默示,本年的本钱支拨可能会独特此前的假想,以跟上东说念主工智能硬件支拨的增长门径。

据悉,该公司本年文书了一系列投资假想,包括斥资38.7亿好意思元在好意思国印第安纳州修复一家先进封装工场和东说念主工智能居品推敲中心。

在韩国,SK海力士还破耗146亿好意思元建造一个新的存储芯片抽象体,并不竭进行其他在韩国投资,包括政府援助的龙仁半导体集群名目。

HBM芯片需求坚贞增长

在SK海力士创记录功绩的配景下,业内东说念主士对HBM翌日坚贞需求的乐不雅预期似乎莫得涓滴减退。

在周二的一次活动上,SK海力士首席奉行官Kwak Noh-jung默示,该公司假想向包括英伟达在内的客户大限制分娩和供应其起始进的东说念主工智能芯片12层HBM3E。

“咱们在年底前大限制分娩12层HBM3E的假想莫得变化。在发货和供应本领方面一切告成,”他默示。

Kwak Noh-jung发表上述言论之际,半导体推敲公司TrendForce的又名高档推敲员瞻望,在英伟达和其他东说念主工智能芯片制造商需求飙升的鼓舞下,HBM的商场来岁将不竭坚贞增长。

TrendForce推敲运营高档副总裁Avril Wu默示,她瞻望来岁群众HBM商场将增长156%,从本年的182亿好意思元增长到467亿好意思元。另外,瞻望其在DRAM商场的份额将从本年的20%上升到2025年的34%。

据TrendForce称,从主要东说念主工智能科罚决策提供商的角度来看,HBM模范条款将向HBM3E发生要紧变嫌,瞻望12层堆叠居品将加多。该机构补充说念,这一排变瞻望将栽植每个芯片的HBM容量。

Wu默示,在HBM居品中,第五代HBM芯片HBM3E的份额瞻望将从本年的46%加多到2025年的85%,主要由英伟达的Blackwell GPU鼓舞。

她默示,英伟达来岁将不竭主导东说念主工智能商场,加重三星电子、SK海力士和好意思光科技等主要存储芯片制造商之间的竞争。

TrendForce的推敲东说念主员预测,第六代HBM4的样品将于来岁晚些本领发布,瞻望英伟达等公司将于2026年肃穆袭取。

三星堕入逆境

与SK海力士酿成显著对比的是,竞争敌手三星早些本领告诫称,其第三季度利润将低于商场预期,并为令东说念主失望的发扬说念歉,承认其在高端芯片供应方面难以取得进展。

当今,三星向英伟达、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亚马逊(AMZN.US)旗下AWS等客户提供第四代8层HBM3芯片,并向中国公司提供HBM2E芯片。

三星仍在竭力赢得英伟达对其HBM3E芯片的批准。

跟着三星在HBM规模与竞争敌手伸开热烈竞争,负责三星半导体业务的DS部门负责东说念主、三星副董事长Jun Young-hyun誓词要大幅削减芯片高管职位,并重组半导体有关业务。

三星还建树了专诚的HBM芯片设备团队,并与台积电(TSM.US)就HBM4芯片达成互助。